详细说明
单面高导热铝基板 mcpcb
联系电话：18219524676/吴生
层数：1层
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高导热铝材
小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：2.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=2u"
工艺特点：铝基、高导热
企业产品
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板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：5052高导热铝材
小孔径：2.0mm
表面处理：沉金
绝缘层导热系数：2.0
外层铜厚：35um
金 厚：>=2u"
工艺特点：铝基、高导热
京公网安备11010802030469号
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